Электрическая прочность слюды
Если диэлектрик поместить между электродами и подвести к ним постепенно повышаемое напряжение, то при достаточно высокой напряженности электрического поля сила тока через диэлектрик начинает расти быстрее, чем напряжение, сопротивление диэлектрика резко уменьшается.
При некотором значении напряжения наступает пробой диэлектрика — потеря им диэлектрических свойств.
Напряжение, при котором происходит пробой, называется пробивным напряжением, а соответствующая напряженность поля, равная в однородном поле отношению пробивного напряжения к толщине диэлектрика, пробивной напряженностью электрического поля.
Существенное значение при пробое имеет характер электрического поля. В однородном поле, получаемом в образце, имеющем полусферические выемки – электроды, пробивное напряжение возрастает пропорционально толщине диэлектрика. Пробой в этом случае характеризует истинную диэлектрическую прочность вещества.
У краев простых плоских электродов всегда появляются большие неоднородные поля. Пробивные напряжения в таком неоднородном поле имеют менее высокие значения в сравнении с однородным, и это снижение растет с толщиной образца.
Степень однородности поля повышается с ростом проводимости и диэлектрической проницаемости среды, окружающей диэлектрик, а также зависит от кривизны кромки электродов.
Электрическая прочность слюд на технической частоте
(по данным лаборатории ИГУ)
Вид слюды |
Толщина, мм |
Поле перпендикулярно спайности |
Поле параллельно спайности |
||
пробивная напряженность, кв эф/мм |
толщина, мм |
пробивное напряжение, кв эф/мм |
|||
в неоднородном поле |
в однородном поле |
||||
Мусковит |
0,025 |
110-130 |
900-1000 |
10,0 |
1-2 |
Флогопит твердый |
0,025 |
115-140 |
300-500 |
10,0 |
1,0-1,5 |
Как видно из таблицы, электрическая прочность слюд в однородном поле, нормальном к спайности, очень высокая, достигает 1000 кв эф/мм и более. Она несколько меньше для кристаллов флогопита, чем мусковита.
Такая колоссальная электрическая прочность в слюдах связана с особенностями их строения. В кристалле чередуются слои с высокой (пакеты) и низкой (межпакетные зоны) электрической прочностью и повышенной электропроводностью.
Подобное сочетание слоев сглаживает неоднородности поля и приводит к появлению в пакетах более равномерного внутреннего поля, затрудняющего появление электронной лавины.
С ростом толщины кристалла его электрическая прочность существенно снижается. Это уменьшение объясняется тем, что поле в диэлектрике становится все более неоднородным по мере разведения электродов. Кроме того, с ростом толщины повышается количество дефектов в зоне поля.
Повышение температуры практически не сказывается на электрической прочности до 3500С. Дальнейший рост температуры уменьшает электрическую прочность для кристаллов флогопита сильнее, чем для мусковита.
Понижение электрической прочности с температурой может быть объяснено ростом электропроводности, приводящей к локальному разогреву отдельных областей кристалла и их тепловому пробою.
Электрическая прочность на переменном напряжении значительно меньше, чем в постоянном поле. Это может быть объяснено наличием в кристаллах местных проводящих неоднородностей, разогревающихся в переменном поле (расслоения, включения минералов и т.п.).
По этой же причине электрическая прочность понижается приблизительно на 30% при длительном действии поля и зависит от толщины образца.
С повышением температуры электрическая прочность в перпендикулярном направлении понижается у мусковитов выше 300-5000С, у флогопитов с 250-3000С; у негидратированных флогопитов она выше, чем у мусковитов.
Вдоль плоскости спайности электрическая прочность примерно в 100 раз ниже, чем в перпендикулярном к спайности направлении. Это объясняется более рыхлой структурой межпакетных зон, чем самих пакетов, а также наличием в кристаллах продольных расслоений и включений, содержащих пленочную воду. Вследствие высокой электропроводности этих расслоений они быстро разогреваются в электрическом поле, и кристалл теряет электрическую прочность.